廣東天承科技股份有限公司
    

天承科技成立于2010年,是一家集自主研發、智能化管理、全球銷售和系統售后服務的功能性濕電子化學品的專業供應商。

產品廣泛應用于電子電路、半導體先進封裝、顯示屏、新能源等領域。

2023年,公司在科創板上市,股票代碼688603,發展進入歷史性新征程。

天承科技一直專注于化學沉積、電化學沉積及界面處理技術領域,研發團隊深耕相關行業技術三十余年,是國內外相關領域最專業的領軍企業之一。

在電子電路領域,公司與國際競爭對手并駕齊驅,其產品與技術服務在行業中廣受好評。尤其在聚酰亞胺、PET樹脂、ABF材料表面的金屬化技術方面,

公司產品性能穩定,獲得了主流封裝載板廠和頂級OEM的認可。

公司在半導體封裝領域的再布線層、凸點和硅通孔電鍍系列產品也得到了知名封裝廠的肯定,性能達到國際先進水平。

順應高性能計算和人工智能的發展趨勢,公司迅速投入玻璃通孔TGV金屬化技術的研發,并已獲得產業鏈的廣泛認可。

同時與頂級OEM企業建立了深入合作關系,共同推動產業化進程。天承科技將憑借強大的自主研發能力、持續的創新精神和全球化的戰略布局,

持續為客戶提供高性能的功能性濕電子化學品以及優質的服務,是您值得信賴的合作伙伴!